.jpg)
Your supplier of high-end consumables for printed circuit board assembly
TECH EVENT
I
IN-HOUSE TECH EVENT 6 - 7 - 8 juni 2023
STEP-STENCIL & PRINTING TECHNOLOGIES
Toenemende miniaturisatie van kleine componenten
Door de toenemende miniaturisatie van kleine componenten gecombineerd met grotere componenten en modules wordt het steeds uitdagender om het juiste pastavolume voor alle componenten in één stencil te voorzien.
Step-Stencil Technology
Step-Stencils kunnen hiervoor de nodige oplossingen bieden, maar er zijn ook beperkingen aan deze technologie.
Rotec heeft in samenwerking met SMANS en Fineline QPI onderzoek verricht naar deze problematiek.
We delen de resultaten van dit onderzoek graag met onze klanten tijdens een In-House Tech Event op 6, 7 en 8 juni 2023.
Tijdens dit, voor de klant, ééndaagse event worden de verschillende uitdagingen, proces limieten en mogelijke oplossingen in detail toegelicht.
Praktisch
Het event gaat van 10u tot 15u met een lunchbreak tussen 12u en 13u
Volgende sessies & topics komen deze dag aan bod:
09h00 - 10h00 : Welkomstkoffie
10h00 - 11h30 : Rotec - Step-Stencil Technology
- Awareness, Challenges, Limitations, Solutions
11h30 - 12h00 : Fineline QPI - Fine pitch components and PCB related issues
12h00 - 13h00 : Lunch
13h00 - 14h30 : Smans - ESE en SAKI SPI (nauwkeurigheid, stabiliteit, kalibratie)
14h30 - 15h00 Rotec - Troubleshooting & tools
- Accuracy measurement tools
- Ultra Fine Feature Printing
- Under Stencil Cleaning
15h00 - ..... : Einde en afsluitdrink
Locatie:
Smans NV Technology Center
Bremheidelaan 8
2300 Turnhout
België
I
IN-HOUSE TECH EVENT JUNE 6 - 7 - 8
STEP-STENCIL & PRINTING TECHNOLOGIES
Increasing miniaturisation of small components
Due to the increasing miniaturization of small components combined with larger components and modules, it is becoming increasingly challenging to provide the correct paste volume for all components in one stencil.
Step Stencil Technology
Step-Stencils can provide the necessary solutions for this, but there are also limitations to this technology.
Rotec, in collaboration with SMANS and Fineline QPI, has conducted research on this issue.
We are happy to share the results of this research with our customers during an In-House Tech Event on June 6, 7 and 8.
During this, for the customer, one-day event the different challenges, process limits and possible solutions will be explained in detail.
Practical
The event will take place from 10am to 3pm with a lunch break between 12pm and 1pm
The following sessions & topics will be covered on the day:
09h00 - 10h00 : Welcome coffee
10h00 - 11h30 : Rotec - Step-Stencil Technology
- Awareness, Challenges, Limitations, Solutions
11h30 - 12h00 : Fineline QPI - Fine pitch components and PCB related issues
12h00 - 13h00 : Lunch
13h00 - 14h30 : Smans - ESE and SAKI SPI (accuracy, stability, calibration)
14h30 - 15h00 Rotec - Troubleshooting & tools
- Accuracy measurement tools
- Ultra Fine Feature Printing
- Under Stencil Cleaning
15h00 - ..... : End and closing drink
Location:
Smans NV Technology Center
Bremheidelaan 8
2300 Turnhout
België